Бессвинцовые паяльные пасты

KOKI S3X58-CF100-2. Паяльная паста для пайки микросхем после формовки
KOKI S3X58-CF100-2. Паяльная паста для пайки микросхем после формовки
KOKI S3X58-M650-7. Бессвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ICT
KOKI S3X58-M650-7. Бессвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ICT
KOKI S3X811-M500-6. Паяльная паста для микро-элементов (до 0201)
KOKI S3X811-M500-6. Паяльная паста для микро-элементов (до 0201)
KOKI GSP. Паяльная паста, разработанная по заказу корпорации TOYOTA
KOKI GSP. Паяльная паста, разработанная по заказу корпорации TOYOTA
KOKI E150DN Series. Бессвинцовая серия паяльных паст для бесконтактного нанесения
KOKI E150DN Series. Бессвинцовая серия паяльных паст для бесконтактного нанесения
KOKI S3X48-M406ECO. Паяльная паста для хранения при комнатной температуре
KOKI S3X48-M406ECO. Паяльная паста для хранения при комнатной температуре
KOKI S3X58-M406(D). Паяльная паста с длительным временем жизни
KOKI S3X58-M406(D). Паяльная паста с длительным временем жизни
KOKI SB6N Series. Бессвинцовая серия паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам
KOKI SB6N Series. Бессвинцовая серия паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам
KOKI S01XBIG58(48)-M500-4, S1XBIG58(48)-M500-4. Модифицированный сплав — замена SAC305
KOKI S01XBIG58(48)-M500-4, S1XBIG58(48)-M500-4. Модифицированный сплав — замена SAC305
KOKI S3X58-G803. Высокопроизводительная паяльная паста с низким образованием пустот и широким диапазоном настройки термопрофиля
KOKI S3X58-G803. Высокопроизводительная паяльная паста с низким образованием пустот и широким диапазоном настройки термопрофиля